專(zhuān)注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
SAP載板垂直沉銅 SkyCopp SAP 369
所屬分類(lèi)：
載板專(zhuān)用化學(xué)品
咨詢(xún)熱線(xiàn)：
產(chǎn)品描述
▍產(chǎn)品概述：
● 離子鈀活化，對(duì)盲孔潤(rùn)濕性特別好
● 低應(yīng)力沉銅，BT、ABF等基材上附著力好，不起泡
● 良好的結(jié)合力和可靠性
▍產(chǎn)品特性：
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天承科技是2010年成立，公司是一家集研發(fā)，生產(chǎn)和銷(xiāo)售應(yīng)用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體領(lǐng)域的功能性濕電子化學(xué)品的專(zhuān)業(yè)供應(yīng)商。
珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號(hào)
020-87818339
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